高通公司已经酝酿重返三星怀抱，利用其代工厂大规模生产下一代骁龙芯片，同时也向台积电进行双重采购。传言称，这家台湾制造商的3纳米工艺继续出现延误，这意味着三星明年在其3纳米GAA架构上大规模生产骁龙8 Gen 2的机会将变得更大。
台积电之前被认为是高通骁龙8 Gen 3的独家供应商，它是在4纳米节点上批量生产的。但针对这款芯片明年有大量的不确定因素，特别是当涉及到哪个合作伙伴将承接骁龙8 Gen 3的订单时。Twitter博主@OreXda认为，三星“很可能”有望完成这些订单，这主要是由于台积电在其自身的3纳米工艺上遇到了问题。
除此之外，最近的一份报告称，台积电的3纳米晶圆价格已突破2万美元大关，因此，高通仅依靠一家制造商来生产骁龙8 Gen3产品是不经济的。然而三星在其3纳米GAA生产方面也有问题，据说良品率只有可怕的20%。幸运的是，这家韩国巨头已经向一家名为Silicon Frontline Technology的美国公司寻求援助，该公司正在帮助三星提高良率。
目前，据说三星还没有找到旨在使用其3纳米GAA芯片的智能手机合作伙伴，但据传高通公司已经审查了这项尖端技术的样品，很可能是希望在未来达成交易。假设三星能够克服产量问题，其GAA工艺预计将带来大量好处，如降低功耗达45%，提高性能23%。
第二代3纳米GAA工艺可能在2024年开始量产，将带来更多的性能和功率效率优势，因此三星显然有一个路线图，旨在从台积电手中夺取市场份额。自然，现在对骁龙8代进行假设还为时过早，但我们将在未来几个月获得更多信息。